低壓電容器補(bǔ)償設(shè)備頻繁投切會造成什么危害

1、電容器投入時，造成過電壓與過電流量

2、經(jīng)常的過電壓對治愈式串聯(lián)電容器會導(dǎo)致危害，使電容器的絕緣層物質(zhì)脆化全過程加快，過電壓使電容器治愈特性提早無效，使電容器的局部放電加重，推動絕緣層脆化和容量衰減系數(shù)。

3、沖擊性過電流量使治愈式串聯(lián)電容器噴金層和金屬化層的觸碰情況受到影響，乃至出現(xiàn)噴金層掉下來。使電容器的tgδ提升，提升了運(yùn)作溫度，減少使用期。

提議：

適度增加投切間隔時間，推行循環(huán)系統(tǒng)投切，降低投切頻次，使這考慮GB/12747-1991的相關(guān)規(guī)定。

為限定沖擊性電流量對噴金層與金屬化層觸碰品質(zhì)的危害，務(wù)必采用回應(yīng)的技術(shù)措施，如串入小電感器或選用專用型交流接觸器等，提議將沖擊性電流量的最高值限定在20In之內(nèi)。

自然，以上的提議只有具有減少危害的功效，不能根除。壓根的解決方案是選用晶閘管電源開關(guān)來更換交流接觸器投切電源開關(guān)。晶閘管電源開關(guān)電壓過零開啟，電流量過零斷掉，真實保持投切無涌流，追隨速度更快，合理補(bǔ)償破壞性負(fù)載，均值響應(yīng)速度低于15ms，非常好地替代傳統(tǒng)式投切設(shè)備。